Uutiset

PACTEC – FOODTEC – GRAFTEC – PLASTEC -MESSUT Helsingin messukeskus 3.-5.9.2013

Posted on 27.8.2013

Suomen messut järjestävät pakkausalan yhdistelmämessut Helsingin messukeskuksessa syyskuun 3.-5. Messut kokoavat yhteen koko pakkausketjun eri alojen osaajat, joten mukana ovat pakkauskoneet, raaka-aineet, painotekniikat ja elintarvikesovellukset. Telko tuo messuille pakkausalan raaka- ja lisäainetarjontansa. 

Tervetuloa tutustumaan Telkon pakkausalan tarjontaan osastolle 6m140.
Nähdään Pasilassa!

Aiheet: Telko, messut